先進芯片功能薄膜技術(shù)升級，「安德科銘」研發(fā)電子級ALD前驅(qū)體材料
發(fā)布時間:2020-07-09
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文章來源：https://m.cyzone.cn/article/592968， 作者：張麟
芯片被稱作信息時代的基礎(chǔ)，先進芯片被廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品、工業(yè)、航空航天及軍事裝備領(lǐng)域，不僅關(guān)系到社會進步和我們每個人的生活，更關(guān)系到國家安全和發(fā)展。
如今，我國的芯片制造產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出奮起直追的態(tài)勢，這種狀態(tài)不僅僅體現(xiàn)在高精度芯片的制造裝備上，同時也大量體現(xiàn)在了基礎(chǔ)材料領(lǐng)域，合肥安德科銘半導體科技有限公司（以下簡稱安德科銘）就是一家致力于高純半導體薄膜前驅(qū)體材料研發(fā)的高新科技企業(yè)。
安德科銘成立于2018年，是國內(nèi)第一支能夠提供電子級ALD（原子層沉積）前驅(qū)體材料及應(yīng)用整合方案的團隊。安德科銘創(chuàng)始人&CEO汪穹宇畢業(yè)于美國德州大學奧斯丁分校，曾任職蘋果公司，有著十余年技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和團隊管理經(jīng)驗。
談及創(chuàng)業(yè)初衷時汪穹宇告訴創(chuàng)業(yè)邦：“我和李建恒博士（安德科銘CTO）一致認為，隨著高端芯片設(shè)計復雜性的提升和更先進制程要求的提高，ALD技術(shù)一定會成為新的技術(shù)趨勢，對高純前驅(qū)體材料的依賴一定會引領(lǐng)電子化學品發(fā)展的方向?！被谶@樣的市場認知，汪穹宇開始思考如何將前驅(qū)體材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)化并產(chǎn)生實質(zhì)性的應(yīng)用。
ALD技術(shù)是目前世界上最先進的功能薄膜生長技術(shù)，利用相應(yīng)的前驅(qū)體材料其可以使功能薄膜以原子層精度均勻生長在基底表面，相比于PVD技術(shù)及CVD技術(shù)，ALD技術(shù)對功能薄膜的生長厚度更加精準可控，可以顯著提升薄膜質(zhì)量，并使其獲得更優(yōu)秀的物理及電學性能。
但就目前我國國內(nèi)市場而言，由于終端需求的遲滯和技術(shù)積累的問題，有能力掌握ALD前驅(qū)體材料技術(shù)并商業(yè)化的企業(yè)并不多，大量的前驅(qū)體材料依賴進口，無法有效滿足國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展的需求。
基于這樣的市場環(huán)境，安德科銘憑借對終端器件及制造工藝的深刻理解，和對前驅(qū)體材料研發(fā)的深厚經(jīng)驗，自主研制出多種全新分子結(jié)構(gòu)的ALD前驅(qū)體材料，同時實現(xiàn)了多批次穩(wěn)定的電子級純度（>6N）生產(chǎn)，解決了某些功能薄膜沉積速率低、蒸氣壓過低、固體顆粒干擾等困擾行業(yè)的問題，并順利實現(xiàn)了功能驗證，已經(jīng)準備好進一步推向市場。
安德科銘不僅打造了自己的材料實驗室和小試線，還建立了自主的半導體薄膜驗證和工藝開發(fā)環(huán)境，并通過籌備中的產(chǎn)業(yè)化基地，實現(xiàn)從分子開發(fā)合成，到材料測試和ALD工藝應(yīng)用，再到產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化放大的自主實施，實現(xiàn)研發(fā)的成果轉(zhuǎn)化。汪穹宇對創(chuàng)業(yè)邦說：“了解功能薄膜生長工藝，并結(jié)合具體器件功能進行研發(fā)，才是開發(fā)先進前驅(qū)體材料的關(guān)鍵?！?/p>
強大的研發(fā)能力離不開高素質(zhì)的人員，安德科銘目前共有員工20余名，絕大多數(shù)為研發(fā)人員，團隊不僅具備開發(fā)分子材料、提純的能力，同時還積累了大量的半導體器件制造工藝及實際應(yīng)用經(jīng)驗，可結(jié)合用戶需求和產(chǎn)品使用場景完成前驅(qū)體材料的研發(fā)。
目前，安德科銘已經(jīng)根據(jù)多種元素開發(fā)出了50余種不同的前驅(qū)體材料，面向多個領(lǐng)域的應(yīng)用。面對成熟的需求，安德科銘可以直接出售根據(jù)既定功能和使用場景研發(fā)出來的前驅(qū)體材料；面對新興領(lǐng)域及特殊應(yīng)用場景的產(chǎn)品需求，安德科銘會以項目的形式與客戶進行合作，共同研發(fā)相應(yīng)功能的前驅(qū)體材料，并提供材料-設(shè)備-工藝的完整功能薄膜制備解決方案，這不僅為客戶節(jié)省了研發(fā)成本，同時也使得功能薄膜制備的整個過程更加可控、高效。
據(jù)悉，安德科銘于2019年3月完成了由凱風創(chuàng)投及宇杉資本投資的天使輪投資，投資資金主要用于ALD前驅(qū)體材料的研發(fā)及新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓。目前安德科銘的還處于高速發(fā)展的階段，據(jù)汪穹宇介紹，安德科銘ALD前驅(qū)體材料未來將應(yīng)用在高端芯片制造、高性能柔性屏幕、新能源等諸多領(lǐng)域。
本文文章圖片來源于安德科銘，經(jīng)授權(quán)使用。本文為創(chuàng)業(yè)邦原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，否則創(chuàng)業(yè)邦將保留向其追究法律責任的權(quán)利。如需轉(zhuǎn)載或有任何疑問，請聯(lián)系[email protected]。
